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54363-0389

54363-0389 MOLEX


Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 54363-0389 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.5mm, 2 Reihen, 30 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 54363
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.5mm
auf Bestellung 7500 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2500+3.02 EUR
7500+2.76 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
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Technische Details 54363-0389 MOLEX

Description: MOLEX - 54363-0389 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.5mm, 2 Reihen, 30 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: N, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 54363, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.5mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
543630389 543630389 Molex dtemp543630389.pdf Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
auf Bestellung 12500 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2500+3.17 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
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54363-0389 54363-0389 MOLEX Description: MOLEX - 54363-0389 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.5mm, 2 Reihen, 30 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
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euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 54363
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.5mm
auf Bestellung 2213 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
38+6.72 EUR
62+4.47 EUR
187+3.92 EUR
500+3.51 EUR
Mindestbestellmenge: 38 Stücke
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54363-0389 54363-0389 MOLEX / PARTNER STOCK MOLE-S-A0011124773-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 54363-0389 - MEZZANINE - ARRAYS
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SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 253 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
 Mindestbestellmenge: 253 Stücke
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543630389 dtemp543630389.pdf
543630389
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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54363-0389
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 54363-0389 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.5mm, 2 Reihen, 30 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 54363
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.5mm
auf Bestellung 2213 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
38+6.72 EUR
62+4.47 EUR
187+3.92 EUR
500+3.51 EUR
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54363-0389 MOLE-S-A0011124773-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
54363-0389
Hersteller: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 54363-0389 - MEZZANINE - ARRAYS
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
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rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 253 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Mindestbestellmenge: 253 Stücke
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