55755-0319 Molex
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Technische Details 55755-0319 Molex
Description: MOLEX - 55755-0319 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Rastermaß: 2, Anzahl der Kontakte: 3, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Messing, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Produktpalette: MicroTPA 55755, SVHC: No SVHC (17-Jan-2022).
Weitere Produktangebote 55755-0319 nach Preis ab 0.38 EUR bis 0.76 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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55755-0319 | Molex | Headers & Wire Housings 2mm Pit. MicroTPA Wire-to-Board Header, Vert., Kinked PC Tail, w/ Inner Positive Lock, 3 Pos., Natural |
auf Bestellung 11246 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 55755-0319 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 2mm Pit. MicroTPA Wire-to-Board Header, Vert., Kinked PC Tail, w/ Inner Positive Lock, 3 Pos., Natural
Headers & Wire Housings 2mm Pit. MicroTPA Wire-to-Board Header, Vert., Kinked PC Tail, w/ Inner Positive Lock, 3 Pos., Natural
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