Technische Details 5600200830 Molex
Description: MOLEX - 560020-0830 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: DuraClik 560020, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2mm.
Weitere Produktangebote 5600200830 nach Preis ab 2.18 EUR bis 4.63 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5600200830 | Molex |
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2MMFeatures: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.236" (6.00mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon |
auf Bestellung 1950 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
5600200830 | Molex |
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2MMContact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm) Insulation Color: Natural Contact Material: Copper Alloy Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Latch Lock Contact Type: Male Pin Style: Board to Cable/Wire Connector Type: Header Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.236" (6.00mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Number of Rows: 1 Number of Positions: 8 Mounting Type: Surface Mount |
auf Bestellung 2403 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
|
560020-0830 | Molex | Headers & Wire Housings 8 Circuits Single Row, Vertical, DuraClik Wire-to-Board Header |
auf Bestellung 1399 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
560020-0830 | MOLEX |
Description: MOLEX - 560020-0830 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: DuraClik 560020 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2mm |
auf Bestellung 973 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 5600200830 |
![]() |
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.236" (6.00mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.236" (6.00mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
auf Bestellung 1950 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 650+ | 2.35 EUR |
| 1300+ | 2.24 EUR |
| 1950+ | 2.18 EUR |
| 5600200830 |
![]() |
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2MM
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Copper Alloy
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Latch Lock
Contact Type: Male Pin
Style: Board to Cable/Wire
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.236" (6.00mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Number of Rows: 1
Number of Positions: 8
Mounting Type: Surface Mount
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2MM
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Copper Alloy
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Latch Lock
Contact Type: Male Pin
Style: Board to Cable/Wire
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.236" (6.00mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Number of Rows: 1
Number of Positions: 8
Mounting Type: Surface Mount
auf Bestellung 2403 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 5+ | 3.73 EUR |
| 10+ | 3.16 EUR |
| 100+ | 2.68 EUR |
| 560020-0830 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 8 Circuits Single Row, Vertical, DuraClik Wire-to-Board Header
Headers & Wire Housings 8 Circuits Single Row, Vertical, DuraClik Wire-to-Board Header
auf Bestellung 1399 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 4.63 EUR |
| 10+ | 4.21 EUR |
| 25+ | 4 EUR |
| 100+ | 3.71 EUR |
| 250+ | 3.24 EUR |
| 500+ | 3.15 EUR |
| 1000+ | 2.75 EUR |
| 560020-0830 |
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 560020-0830 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: DuraClik 560020
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2mm
Description: MOLEX - 560020-0830 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: DuraClik 560020
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2mm
auf Bestellung 973 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)




