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563002B00000G

563002B00000G Boyd Corporation

board-level-cooling-channel-5600.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 13°C/W Black Anodized
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Technische Details 563002B00000G Boyd Corporation

Description: HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18", Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 1.180" (29.97mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
563002B00000G 563002B00000G Boyd Corporation board-level-cooling-channel-5600.pdf Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 13°C/W Black Anodized
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563002B00000G 563002B00000G Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-Channel-5600.pdf Heat Sinks Channel Heat Sink+3 Tab, TO220, Vertical, 13 Degree C/W, 3.10mm Hole, 29.97mm
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563002B00000G 563002B00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.00°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
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563002B00000G 563002B00000G Boyd Corporation board-level-cooling-channel-5600.pdf Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 13°C/W Black Anodized
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Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"
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Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 200 LFM
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