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573100D00010G

573100D00010G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
auf Bestellung 12750 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
250+0.8 EUR
500+0.76 EUR
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6250+0.67 EUR
12500+0.64 EUR
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
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Technische Details 573100D00010G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Aluminum, Length: 0.315" (8.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.900" (22.86mm), Package Cooled: TO-252 (DPAK), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Tin.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
573100D00010G 573100D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
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573100D00010G 573100D00010G Aavid Boyd_Board_Level_Cooling_Surface_Mount_5731_v1-3045579.pdf Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm, T/R
auf Bestellung 2802 Stücke:
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10+2.24 EUR
100+2.09 EUR
250+1.99 EUR
500+1.86 EUR
1000+1.73 EUR
3000+1.7 EUR
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573100D00010G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
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Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm, T/R
auf Bestellung 2802 Stücke:
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10+2.24 EUR
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