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573100D00010G

573100D00010G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
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Technische Details 573100D00010G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Aluminum, Length: 0.315" (8.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.900" (22.86mm), Package Cooled: TO-252 (DPAK), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Tin.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
573100D00010G 573100D00010G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Aluminum
Length: 0.315" (8.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.900" (22.86mm)
Package Cooled: TO-252 (DPAK)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.00°C/W
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Tin
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Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.50°C/W @ 600 LFM
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Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for D-Pak, TO252 for DPAK, TO252, Horizontal, 25 C/W, 22.86mm, T/R
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