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| Anzahl | Preis |
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| 25+ | 38.97 EUR |
| 50+ | 36.52 EUR |
| 90+ | 35.29 EUR |
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Technische Details 580-M15-203L001 NorComp
Description: NORCOMP - 580-M15-203L001 - D-Sub-Steckverbinder, Micro D, Buchse, 580 M Series, 15 Kontakt(e), Lötkelch, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messing, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Panelmontage, usEccn: EAR99, D-Sub-Steckverbinder: Micro D, Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e), euEccn: NLR, D-Sub-Gehäusegröße: -, Produktpalette: 580 M Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötkelch, Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Zinklegierung, SVHC: Lead (27-Jun-2024).
Weitere Produktangebote 580-M15-203L001 nach Preis ab 33.32 EUR bis 45.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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580-M15-203L001 | Hersteller : NorComp Inc. |
 Description: CONN MICRO-D RCPT 15POS PNL MNTPackaging: Tray Features: Shielded Connector Type: Receptacle, Female Sockets Contact Finish: Gold Current Rating (Amps): 2A Mounting Type: Panel Mount Number of Positions: 15 Number of Rows: 2 Contact Type: Signal Flange Feature: Housing/Shell (Unthreaded) Termination: Solder Cup Connector Style: D-Type, Micro-D Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm) Material Flammability Rating: UL94 V-0 Shell Material, Finish: Zinc Alloy, Nickel Plated Shell Size, Connector Layout: 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row |
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580-M15-203L001 | Hersteller : NORCOMP |
Description: NORCOMP - 580-M15-203L001 - D-Sub-Steckverbinder, Micro D, Buchse, 580 M Series, 15 Kontakt(e), Lötkelch tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Panelmontage usEccn: EAR99 D-Sub-Steckverbinder: Micro D Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e) euEccn: NLR D-Sub-Gehäusegröße: - Produktpalette: 580 M Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötkelch Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Zinklegierung SVHC: Lead (27-Jun-2024) |
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