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60-11-4661-1671

60-11-4661-1671 Parker Chomerics

Parker-Chomerics-CHO-THERM-T500-1678-1671_.pdf
Hersteller: Parker Chomerics
Description: THERM PAD 25.4MM DIA WHT
Usage: DO-5
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 2.6W/m-K
Outline: 25.40mm Dia
Type: Insulator Pad, Sheet
Thickness: 0.0150" (0.381mm)
Shape: Round
Material: Silicone
Color: White
Packaging: Bulk
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Technische Details 60-11-4661-1671 Parker Chomerics

Description: THERM PAD 25.4MM DIA WHT, Usage: DO-5, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 2.6W/m-K, Outline: 25.40mm Dia, Type: Insulator Pad, Sheet, Thickness: 0.0150" (0.381mm), Shape: Round, Material: Silicone, Color: White, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
60-11-4661-1671 60-11-4661-1671 Parker Chomerics Parker-Chomerics-CHO-THERM-T500-1678-1671_.pdf Thermal Interface Products Thermal Insulator Pad, Aero/Defense Grade, 0.015" Thick, DO-5, 1.000" Dia.
Produkt ist nicht verfügbar
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Thermal Interface Products Thermal Insulator Pad, Aero/Defense Grade, 0.015" Thick, DO-5, 1.000" Dia.
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