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60-11-4661-1671 Parker Chomerics


Parker-Chomerics-CHO-THERM-T500-1678-1671_.pdf
Hersteller: Parker Chomerics
Description: THERM PAD 25.4MM DIA WHT
Usage: DO-5
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 2.6W/m-K
Outline: 25.40mm Dia
Type: Insulator Pad, Sheet
Thickness: 0.0150" (0.381mm)
Shape: Round
Material: Silicone
Color: White
Packaging: Bulk
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Technische Details 60-11-4661-1671 Parker Chomerics

Description: THERM PAD 25.4MM DIA WHT, Usage: DO-5, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 2.6W/m-K, Outline: 25.40mm Dia, Type: Insulator Pad, Sheet, Thickness: 0.0150" (0.381mm), Shape: Round, Material: Silicone, Color: White, Packaging: Bulk.