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600F220FT250XT

600F220FT250XT KYOCERA AVX Components

2600f.pdf Hersteller: KYOCERA AVX Components
Cap Ceramic 22pF 250V C0G 1% Pad SMD 0805 125°C Ultra Low ESR T/R
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Technische Details 600F220FT250XT KYOCERA AVX Components

Description: CAP CER 22PF 250V C0G/NP0 0805, Packaging: Tape & Reel (TR), Tolerance: ±1%, Features: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Voltage - Rated: 250V, Package / Case: 0805 (2012 Metric), Temperature Coefficient: C0G, NP0, Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Applications: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling, Thickness (Max): 0.051" (1.30mm), Capacitance: 22 pF.

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600F220FT250XT 600F220FT250XT Hersteller : KYOCERA AVX Components 2600f.pdf Cap Ceramic 22pF 250V C0G 1% Pad SMD 0805 125°C Ultra Low ESR T/R
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600F220FT250XT 600F220FT250XT Hersteller : KYOCERA AVX 600F-2899696.pdf Silicon RF Capacitors / Thin Film 250volts 22pF 1% NP0
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600F220FT250XT 600F220FT250XT Hersteller : KYOCERA AVX 600F.pdf Description: CAP CER 22PF 250V C0G/NP0 0805
Packaging: Cut Tape (CT)
Tolerance: ±1%
Features: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
Voltage - Rated: 250V
Package / Case: 0805 (2012 Metric)
Temperature Coefficient: C0G, NP0
Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Applications: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
Thickness (Max): 0.051" (1.30mm)
Capacitance: 22 pF
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600F220FT250XT Hersteller : Kyocera AVX Components 600f.pdf Cap Ceramic 22pF 250V C0G 1% Pad SMD 0805 125C Ultra Low ESR T/R ATC
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600F220FT250XT 600F220FT250XT Hersteller : KYOCERA AVX 600F.pdf Description: CAP CER 22PF 250V C0G/NP0 0805
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±1%
Features: High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
Voltage - Rated: 250V
Package / Case: 0805 (2012 Metric)
Temperature Coefficient: C0G, NP0
Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Applications: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
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