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6030DG

6030DG Boyd Corporation

board-level-cooling-channel-6030.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin
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Technische Details 6030DG Boyd Corporation

Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 12.5°C/W Tin.