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6239B-MTG Boyd Laconia, LLC

Board-Level-Cooling-Channel-6230.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.159" (29.44mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.005" (25.53mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.60°C/W
Fin Height: 0.610" (15.49mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details 6239B-MTG Boyd Laconia, LLC

Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.159" (29.44mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.005" (25.53mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.60°C/W, Fin Height: 0.610" (15.49mm), Material Finish: Black Anodized.

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6239B-MTG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Solder Pin Aluminum 13.6°C/W Black Anodized
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