624-60AB Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalHeat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 2.99 EUR |
| 25+ | 2.96 EUR |
| 100+ | 2.59 EUR |
| 1100+ | 2.48 EUR |
| 2200+ | 2.43 EUR |
| 5500+ | 2.34 EUR |
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Technische Details 624-60AB Wakefield Thermal
Description: HEATSINK FOR 21MM BGA, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 400 LFM, Fin Height: 0.600" (15.24mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 624-60AB nach Preis ab 1.80 EUR bis 3.47 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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624-60AB | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA |
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| 624-60AB | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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| 624-60AB | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: HEATSINK FOR 21MM BGA Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.827" (21.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.827" (21.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 400 LFM Fin Height: 0.600" (15.24mm) Material Finish: Black Anodized |
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