625-25AB Wakefield Thermal
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 5.56 EUR |
| 100+ | 4.1 EUR |
| 250+ | 3.75 EUR |
| 500+ | 3.5 EUR |
| 1000+ | 2.94 EUR |
| 2500+ | 2.92 EUR |
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Technische Details 625-25AB Wakefield Thermal
Description: HEATSINK FOR 25MM BGA, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 625-25AB nach Preis ab 2.85 EUR bis 5.88 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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625-25AB | Hersteller : Wakefield-Vette |
 Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 25mm BGA, 25x6.4mm |
auf Bestellung 2200 Stücke: Lieferzeit 150-154 Tag (e) |
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| 625-25AB | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
auf Bestellung 1610 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 625-25AB | Hersteller : Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
auf Bestellung 1610 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 625-25AB | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: HEATSINK FOR 25MM BGA Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.984" (25.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.984" (25.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.00°C/W @ 500 LFM Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 213 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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