625-45ABT3 Wakefield Thermal Solutions
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details 625-45ABT3 Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM, Fin Height: 0.450" (11.43mm), Material Finish: Black Anodized.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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625-45ABT3 | Wakefield Thermal |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 25mm BGA, 25x11.4mm, Chomerics T412 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 625-45ABT3 |
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Hersteller: Wakefield Thermal
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