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628-40AB

628-40AB Wakefield Thermal

intergrated_heatsink_wakefield-273031.pdf Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 45mm BGA, 44.5x43.2x10.2mm
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Technische Details 628-40AB Wakefield Thermal

Description: HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.4", Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.750" (44.45mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.700" (43.18mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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628-40AB 628-40AB Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.4"
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.750" (44.45mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.700" (43.18mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Material Finish: Black Anodized
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628-40AB 628-40AB Hersteller : Wakefield-Vette intergrated_heatsink_wakefield-273031.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 45mm BGA, 44.5x43.2x10.2mm
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628-40AB Hersteller : Wakefield-Vette, Inc BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Black Anodized
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