655-26AB Wakefield-Vette


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Hersteller: Wakefield-Vette
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 40mm BGA and PowerPC, 40.6x6.6mm
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Technische Details 655-26AB Wakefield-Vette

Description: HEATSINK FOR 40MM BGA, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.600" (40.64mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.600" (40.64mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.260" (6.60mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
655-26AB 655-26AB Wakefield Thermal BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 40mm BGA and PowerPC, 40.6x6.6mm
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655-26AB Wakefield-Vette, Inc BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Black Anodized
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655-26AB Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK FOR 40MM BGA
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.600" (40.64mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.600" (40.64mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.260" (6.60mm)
Material Finish: Black Anodized
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655-26AB BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 40mm BGA and PowerPC, 40.6x6.6mm
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655-26AB BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield-Vette, Inc
Heat Sink Passive BGA Pin Array Black Anodized
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655-26AB BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield-Vette
Description: HEATSINK FOR 40MM BGA
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.600" (40.64mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.600" (40.64mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.260" (6.60mm)
Material Finish: Black Anodized
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