658-60AB
Produktcode: 183765
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Verstärkungs- und Metallstangen > Radiatoren
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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658-60AB | Hersteller : Wakefield Thermal Solutions |
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.100" (27.94mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.100" (27.94mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM Fin Height: 0.598" (15.20mm) Material Finish: Black Anodized |
auf Bestellung 5020 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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658-60AB | Hersteller : Wakefield Thermal |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum |
auf Bestellung 1279 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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658-60AB | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum |
auf Bestellung 961 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 658-60AB | Hersteller : Wakefield |
Радіатор для BGA, Габ. розм, мм = 27,94 x 27,94 x 15,20, Матеріал = Алюміній,... Група товару: Радіатори Корпус: 27.94x27.94x15.20mm Од. вим: шт Anzahl je Verpackung: 700 Stücke |
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