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658-60ABT3

658-60ABT3 Wakefield Thermal

658-275004.pdf Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Aluminum, Chomerics T412
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Technische Details 658-60ABT3 Wakefield Thermal

Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.598" (15.20mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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658-60ABT3 658-60ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.598" (15.20mm)
Material Finish: Black Anodized
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658-60ABT3 658-60ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Aluminum, Chomerics T412
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658-60ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette, Inc BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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658-60ABT3 Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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