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658-60ABT4E

658-60ABT4E Wakefield Thermal Solutions

BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.598" (15.20mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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250+4 EUR
700+3.79 EUR
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Technische Details 658-60ABT4E Wakefield Thermal Solutions

Description: HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.598" (15.20mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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658-60ABT4E 658-60ABT4E Hersteller : Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T410R
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658-60ABT4E Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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658-60ABT4E Hersteller : Wakefield-Vette, Inc BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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658-60ABT4E 658-60ABT4E Hersteller : Wakefield Thermal BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T410R
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