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67B3G2504807010R0B

67B3G2504807010R0B Laird Technologies EMI

67b3g2504807010r0b-drawing
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.276" (7.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
auf Bestellung 2250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
750+2.18 EUR
1500+2.12 EUR
2250+2.08 EUR
Mindestbestellmenge: 750 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Technische Details 67B3G2504807010R0B Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.189" (4.80mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.276" (7.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67B3G2504807010R0B 67B3G2504807010R0B Laird Technologies EMI 67b3g2504807010r0b-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.276" (7.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
auf Bestellung 2250 Stücke:
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6+4.05 EUR
10+2.99 EUR
25+2.73 EUR
100+2.44 EUR
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67B3G2504807010R0B 67B3G2504807010R0B Laird Technologies SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 7X2.5X4.8mm
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1+4.08 EUR
10+3.01 EUR
25+2.76 EUR
100+2.48 EUR
250+2.34 EUR
500+2.23 EUR
750+2.09 EUR
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67B3G2504807010R0B
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.276" (7.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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67B3G2504807010R0B
Hersteller: Laird Technologies
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 7X2.5X4.8mm
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