67B3G2504810010R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: SP,CON,AU,TNR 10X2.5X4.8MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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Technische Details 67B3G2504810010R00 Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,AU,TNR 10X2.5X4.8MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.189" (4.80mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Weitere Produktangebote 67B3G2504810010R00 nach Preis ab 1.85 EUR bis 4.26 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67B3G2504810010R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x2.5x4.8mm |
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67B3G2504810010R00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,AU,TNR 10X2.5X4.8MM Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.189" (4.80mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
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