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67B3G3006010010R0C

67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI

67b3g3006010010r0c-drawing
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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Technische Details 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI 67b3g3006010010r0c-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Laird Technologies SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
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Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
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EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
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