67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 500+ | 2.23 EUR |
| 1000+ | 2.17 EUR |
| 1500+ | 2.13 EUR |
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Technische Details 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Weitere Produktangebote 67B3G3006010010R0C nach Preis ab 2.13 EUR bis 4.65 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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67B3G3006010010R0C | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.119" (3.00mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
auf Bestellung 1510 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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67B3G3006010010R0C | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm |
auf Bestellung 4210 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 67B3G3006010010R0C | Hersteller : LAIRD |
67B3G3006010010R0C |
auf Bestellung 500 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |