67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 500+ | 2.71 EUR |
| 1000+ | 2.24 EUR |
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Technische Details 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM, Packaging: Cut Tape (CT), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67B3G3006010010R0C | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,AU,TNR 10X3X6MM Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.119" (3.00mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
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67B3G3006010010R0C | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm |
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