67B4G2504005410R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.213" (5.40mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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Technische Details 67B4G2504005410R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.213" (5.40mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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67B4G2504005410R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,4,Au 5.4x2.5x4mm |
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