67B4G2504005410R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Plating: Gold
Attachment Method: Solder
Height: 0.213" (5.40mm)
Width: 0.098" (2.50mm)
Type: Fingerstock
Length: 0.185" (4.70mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 67B4G2504005410R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Plating: Gold, Attachment Method: Solder, Height: 0.213" (5.40mm), Width: 0.098" (2.50mm), Type: Fingerstock, Length: 0.185" (4.70mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote 67B4G2504005410R00
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
67B4G2504005410R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,4,Au 5.4x2.5x4mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
|
|
67B4G2504005410R00 | Hersteller : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,4,Au 5.4x2.5x4mm |
Produkt ist nicht verfügbar |