67B5G2504004108R00 Laird Technologies
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Technische Details 67B5G2504004108R00 Laird Technologies
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.157" (4.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.161" (4.10mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||||||
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67B5G2504004108R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
 EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,5,Au 4.1X2.5X4mm |
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67B5G2504004108R00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.157" (4.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.161" (4.10mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
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67B5G2504004108R00 | Hersteller : LAIRD |
Contact Solder ST SMD Automotive |
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