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67B5G2504004108R00

67B5G2504004108R00 Laird Performance Materials

SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf
Hersteller: Laird Performance Materials
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,5,Au 4.1X2.5X4mm
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Technische Details 67B5G2504004108R00 Laird Performance Materials

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.157" (4.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.161" (4.10mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67B5G2504004108R00 67B5G2504004108R00 Laird Technologies EMI 67b5g2504004108r00-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.161" (4.10mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
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