
67B5G2504506010R00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.177" (4.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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Anzahl | Preis |
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8+ | 2.36 EUR |
10+ | 2.08 EUR |
25+ | 1.98 EUR |
50+ | 1.91 EUR |
100+ | 1.84 EUR |
250+ | 1.75 EUR |
500+ | 1.69 EUR |
1200+ | 1.61 EUR |
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Technische Details 67B5G2504506010R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.177" (4.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.236" (6.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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67B5G2504506010R00 | Hersteller : LAIRD |
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67B5G2504506010R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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