Technische Details 67BCG2504303510R00 LAIRD
Description: SP,CON,C,AU,TNR, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.169" (4.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.138" (3.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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67BCG2504303510R00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,C,AU,TNR Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.169" (4.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.138" (3.50mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
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67BCG2504303510R00 | Hersteller : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
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