67BCG2504303510R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.169" (4.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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Technische Details 67BCG2504303510R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.169" (4.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.138" (3.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 67BCG2504303510R00
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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67BCG2504303510R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
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67BCG2504303510R00 | Hersteller : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
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