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67SLG100100100PI00

67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI

EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Part Status: Active
Attachment Method: Solder
Height: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.394" (10.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.394" (10.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Part Status: Active, Attachment Method: Solder, Height: 0.394" (10.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Width: 0.394" (10.00mm), Type: Film Over Foam, Shape: Rectangle, Length: 0.394" (10.00mm), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
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67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Laird Technologies Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
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Length: 0.394" (10.00mm)
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