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67SLH060100050PI00

67SLH060100050PI00 Laird Technologies EMI

EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Hourglass
Type: Film Over Foam
Width: 0.236" (6.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
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Technische Details 67SLH060100050PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Hourglass, Type: Film Over Foam, Width: 0.236" (6.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
67SLH060100050PI00 67SLH060100050PI00 Laird Technologies Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Hrgls Film-over-Foam Sn/Cu 6x10x5mm
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67SLH060100050PI00 67SLH060100050PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Hourglass
Type: Film Over Foam
Width: 0.236" (6.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
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