Technische Details 68418-430HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 10.16 mm (0.4 in.) Tail.
Weitere Produktangebote 68418-430HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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68418-430HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 10.16 mm (0.4 in.) Tail |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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68418-430HLF | FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 68418-430HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 10.16 mm (0.4 in.) Tail
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 10.16 mm (0.4 in.) Tail
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| 68418-430HLF |
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Hersteller: FCI
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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