Technische Details 68498-423HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 23 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 5.59 mm (0.22 in.) Tail.
Weitere Produktangebote 68498-423HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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68498-423HLF | Amphenol FCI | Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 23 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 5.59 mm (0.22 in.) Tail |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 3 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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68498-423HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
 Conn Unshrouded Header HDR 23 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 68498-423HLF |
Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 23 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 5.59 mm (0.22 in.) Tail
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 23 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 5.59 mm (0.22 in.) Tail
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| 68498-423HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 23 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 23 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk
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