Technische Details 68705-130HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch..
Weitere Produktangebote 68705-130HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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68705-130HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch. |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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68705-130HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 600 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 68705-130HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch.
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| 68705-130HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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