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Technische Details 68705-408HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail.
Weitere Produktangebote 68705-408HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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68705-408HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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68705-408HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 3200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 68705-408HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
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| 68705-408HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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