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Technische Details 68705-409HLF Amphenol FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 9 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail.
Weitere Produktangebote 68705-409HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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68705-409HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings 68705-409HLF-B/S II 100CC |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 5 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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68705-409HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 9 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 3200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 68705-409HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings 68705-409HLF-B/S II 100CC
Headers & Wire Housings 68705-409HLF-B/S II 100CC
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| 68705-409HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 9 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 9 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
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