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Technische Details 68705-417HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 17 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail.
Weitere Produktangebote 68705-417HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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68705-417HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 17 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 3 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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68705-417HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 17 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 68705-417HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 17 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 17 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
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| 68705-417HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 17 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 17 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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