70-0102-0410 Kester Solder
Hersteller: Kester SolderDescription: SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Solder Paste
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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Technische Details 70-0102-0410 Kester Solder
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM, Packaging: Bulk, Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Type: Solder Paste, Melting Point: 354°F (179°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 3, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 70-0102-0410 | Hersteller : Kester |
EP256 Sn62Pb36Ag2 T4 90% 500g JAR |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 7001020410 | Hersteller : Kester | EP256 Sn62Pb36Ag2 T4 90% 500g JAR |
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