70-3205-0819 Kester Solder
Hersteller: Kester Solder
Description: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM
Shelf Life: 8 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 3
Form: Cartridge, 24.69 oz (700g)
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Packaging: Bulk
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Technische Details 70-3205-0819 Kester Solder
Description: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM, Shelf Life: 8 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C), Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Mesh Type: 3, Form: Cartridge, 24.69 oz (700g), Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 7032050819 | Kester | NXG1 SAC305 -325+500 88.5% 750 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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Hersteller: Kester
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