7109DG/TR Boyd Corporation


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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
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Technische Details 7109DG/TR Boyd Corporation

Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
7109DG/TR 7109DG/TR Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
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Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
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