Produkte > Verstärkungs- und Metallstangen > Radiatoren > 7109DG

7109DG

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Produktcode: 154689
zu Favoriten hinzufügen Lieblingsprodukt

Hersteller:
Verstärkungs- und Metallstangen > Radiatoren

Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Weitere Produktangebote 7109DG nach Preis ab 1.81 EUR bis 16.98 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 22257 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
97+1.81 EUR
Mindestbestellmenge: 97 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 22256 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
71+2.49 EUR
Mindestbestellmenge: 71 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 4442 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
14+13.16 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 4442 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
14+13.16 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 491 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
13+13.7 EUR
Mindestbestellmenge: 13 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 491 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
13+13.7 EUR
Mindestbestellmenge: 13 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG 7109DG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Packaging: Bag
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 4459 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.98 EUR
10+15.02 EUR
25+14.32 EUR
50+13.79 EUR
100+13.29 EUR
250+12.66 EUR
500+12.2 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 22257 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
97+1.81 EUR
Mindestbestellmenge: 97 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 22256 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
71+2.49 EUR
Mindestbestellmenge: 71 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 4442 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
14+13.16 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 4442 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
14+13.16 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 491 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
13+13.7 EUR
Mindestbestellmenge: 13 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
auf Bestellung 491 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
13+13.7 EUR
Mindestbestellmenge: 13 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7109DG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
7109DG
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Packaging: Bag
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 4459 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+16.98 EUR
10+15.02 EUR
25+14.32 EUR
50+13.79 EUR
100+13.29 EUR
250+12.66 EUR
500+12.2 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH