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750311880

750311880 Wurth Elektronik

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Hersteller: Wurth Elektronik
Power Transformers - Board Mount MID-IBTI TPS55010RTER 2.5 uH 1 W
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Technische Details 750311880 Wurth Elektronik

Description: XFMR FLYBACK DC/DC CONV 2.5UH SM, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 200 ~ 600kHz, Type: For DC/DC Converters, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Applications: Flyback Converters, Voltage - Isolation: 2500Vrms, Intended Chipset: TPS55010, Voltage - Primary: 3 ~ 6V, Footprint: 0.385" L x 0.360" W (9.78mm x 9.14mm), Chipset Manufacturer: Texas Instruments, Height - Seated (Max): 0.420" (10.67mm), Inductance @ Frequency: 2.5µH @ 100kHz, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
750311880 750311880 Würth Elektronik 750311880.pdf Description: XFMR FLYBACK DC/DC CONV 2.5UH SM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 200 ~ 600kHz
Type: For DC/DC Converters
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Flyback Converters
Voltage - Isolation: 2500Vrms
Intended Chipset: TPS55010
Voltage - Primary: 3 ~ 6V
Footprint: 0.385" L x 0.360" W (9.78mm x 9.14mm)
Chipset Manufacturer: Texas Instruments
Height - Seated (Max): 0.420" (10.67mm)
Inductance @ Frequency: 2.5µH @ 100kHz
Part Status: Active
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750311880 750311880 Würth Elektronik 750311880.pdf Description: XFMR FLYBACK DC/DC CONV 2.5UH SM
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 200 ~ 600kHz
Type: For DC/DC Converters
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Flyback Converters
Voltage - Isolation: 2500Vrms
Intended Chipset: TPS55010
Voltage - Primary: 3 ~ 6V
Footprint: 0.385" L x 0.360" W (9.78mm x 9.14mm)
Chipset Manufacturer: Texas Instruments
Height - Seated (Max): 0.420" (10.67mm)
Inductance @ Frequency: 2.5µH @ 100kHz
Part Status: Active
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Description: XFMR FLYBACK DC/DC CONV 2.5UH SM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 200 ~ 600kHz
Type: For DC/DC Converters
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Applications: Flyback Converters
Voltage - Isolation: 2500Vrms
Intended Chipset: TPS55010
Voltage - Primary: 3 ~ 6V
Footprint: 0.385" L x 0.360" W (9.78mm x 9.14mm)
Chipset Manufacturer: Texas Instruments
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Description: XFMR FLYBACK DC/DC CONV 2.5UH SM
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
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Footprint: 0.385" L x 0.360" W (9.78mm x 9.14mm)
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