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Technische Details 75844-802-26LF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Double Row, 26 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch..
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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75844-802-26LF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Double Row, 26 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch. |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 600 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 75844-802-26LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
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| 75844-802-26LF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Double Row, 26 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch.
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Double Row, 26 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch.
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| 75844-802-26LF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
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