7717-239NG Boyd Laconia, LLC
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK
Packaging: Bulk
Color: Natural
Material: Nylon
Shape: Circular
Type: Mount
Height: 0.180" (4.57mm)
Usage: TO-18
Diameter - Outside: 0.240" (6.10mm)
Diameter - Inside: 0.100" (2.54mm)
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Technische Details 7717-239NG Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK, Packaging: Bulk, Color: Natural, Material: Nylon, Shape: Circular, Type: Mount, Height: 0.180" (4.57mm), Usage: TO-18, Diameter - Outside: 0.240" (6.10mm), Diameter - Inside: 0.100" (2.54mm).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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7717-239NG | Aavid |
Heat Sinks Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 6.10mm OD, 4.57mm Thickness |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 6000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 7717-239NG |
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Hersteller: Aavid
Heat Sinks Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 6.10mm OD, 4.57mm Thickness
Heat Sinks Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 6.10mm OD, 4.57mm Thickness
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 6000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH


