Technische Details 7721-4PPSG Boyd Corporation
Description: THM,10178 REV P, Packaging: Bulk, Material: Polyphenylene Sulfide, Diameter - Outside: 0.025" (0.64mm).
Weitere Produktangebote 7721-4PPSG
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 7721-4PPSG | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: THM,10178 REV P Packaging: Bulk Material: Polyphenylene Sulfide Diameter - Outside: 0.025" (0.64mm) |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 7721-4PPSG | Hersteller : Aavid | Thermal Interface Products Semiconductor Mounting Pad, Polyphenylene Sulfide |
Produkt ist nicht verfügbar |