808-AG10D TE Connectivity
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Technische Details 808-AG10D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 5.00µin (0.127µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Weitere Produktangebote 808-AG10D nach Preis ab 2.51 EUR bis 9.61 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||
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808-AG10D | Hersteller : TE Connectivity | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
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808-AG10D | Hersteller : TE Connectivity | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
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808-AG10D | Hersteller : TE Connectivity | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
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808-AG10D | Hersteller : TE Connectivity | IC & Component Sockets SOCKET 8-PIN |
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808-AG10D | Hersteller : TE Connectivity | 808AG10D-TEC Unclassified |
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808-AG10D | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 5.00µin (0.127µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
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