
8080-1G15 TE Connectivity
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Anzahl | Preis |
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Technische Details 8080-1G15 TE Connectivity
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Chassis Mount, Type: Transistor, TO-3, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval), Termination: Solder, Housing Material: Fluoropolymer (FP), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Last Time Buy.
Weitere Produktangebote 8080-1G15 nach Preis ab 21.42 EUR bis 26.19 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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8080-1G15 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Chassis Mount Type: Transistor, TO-3 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval) Termination: Solder Housing Material: Fluoropolymer (FP) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Last Time Buy |
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8080-1G15 | Hersteller : TE Connectivity |
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8080-1G15 | Hersteller : TE Connectivity / AMP |
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