814-AG11D-ES TE Connectivity
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Technische Details 814-AG11D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Weitere Produktangebote 814-AG11D-ES nach Preis ab 2 EUR bis 2 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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814-AG11D-ES | Hersteller : TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets PC MOUNT 14 PINS |
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| 814-AG11D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: 814-AG11D-ES |
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814-AG11D-ES | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
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