814-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITYDescription: AMP - TE CONNECTIVITY - 814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 14
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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Technische Details 814-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper, Part Status: Obsolete.
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Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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