814-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 14
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 133+ | 1.89 EUR |
| 149+ | 1.56 EUR |
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Technische Details 814-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper, Part Status: Obsolete.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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814-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 14P S&R OFRM AU/SN |
auf Bestellung 6629 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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814-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 34 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 34 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 814-AG11D-ESL-LF |
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP .3CL 14P S&R OFRM AU/SN
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| 814-AG11D-ESL-LF |
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)