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816-AG11D

816-AG11D TE Connectivity

eng_cd_1437539-2_a31.pdf Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details 816-AG11D TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).

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816-AG11D 816-AG11D Hersteller : TE Connectivity eng_cd_1437539-2_a31.pdf Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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816-AG11D 816-AG11D Hersteller : TE Connectivity ENG_CD_1437539_2_A4-615987.pdf IC & Component Sockets 16 POS THRU HOLE
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816-AG11D 816-AG11D Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-1773906-9_DIP_Socket_QRG&DocType=DS&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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