816-AG12D-ES-LF TE Connectivity
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| 54+ | 2.94 EUR |
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| 750+ | 2.48 EUR |
| 1200+ | 2.33 EUR |
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Technische Details 816-AG12D-ES-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 816-AG12D-ES-LF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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816-AG12D-ES-LF | Hersteller : TE Connectivity |
 IC & Component Sockets 816-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN |
auf Bestellung 1340 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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816-AG12D-ES-LF | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 816-AG12D-ES-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 16 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
Produkt ist nicht verfügbar |
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816-AG12D-ES-LF | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Copper |
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