820-AG10D TE Connectivity / AMP
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 17.22 EUR |
| 24+ | 16.92 EUR |
| 120+ | 15.66 EUR |
| 264+ | 11.83 EUR |
| 504+ | 11.13 EUR |
| 1008+ | 10.56 EUR |
| 2520+ | 10.34 EUR |
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Technische Details 820-AG10D TE Connectivity / AMP
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Weitere Produktangebote 820-AG10D
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| 820-AG10D | TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) |
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820-AG10D | AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG10D - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: Lead (19-Jan-2021) |
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| 820-AG10D |
|
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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| 820-AG10D |
|
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG10D - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: DIPLOMATE 800
SVHC: Lead (19-Jan-2021)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG10D - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: DIPLOMATE 800
SVHC: Lead (19-Jan-2021)
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