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820-AG11D-ESL-LF

820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity

2299pgurl_2-1571552-6rqpn820-ag11d-esl-lf.pdf Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
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Technische Details 820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity

Description: IC SOCKET, DIP20, 20 CONTACT(S),, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 180.0µin (4.57µm), Contact Material - Post: Copper.

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820-AG11D-ESL-LF 820-AG11D-ESL-LF Hersteller : TE Connectivity 2299pgurl_2-1571552-6rqpn820-ag11d-esl-lf.pdf Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
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820-AG11D-ESL-LF 820-AG11D-ESL-LF Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: IC SOCKET, DIP20, 20 CONTACT(S),
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 180.0µin (4.57µm)
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