820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
auf Bestellung 1119 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 67+ | 2.34 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 820-AG11D-ESL-LF nach Preis ab 1.98 EUR bis 4.95 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
820-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 1680 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||
|
|
820-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 1220 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||
|
|
820-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
auf Bestellung 2544 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 20P S&R OFRM AU/SN |
Produkt ist nicht verfügbar |