824-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
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Technische Details 824-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 824-AG11D-ESL-LF nach Preis ab 2.13 EUR bis 4 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
auf Bestellung 157 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85369010 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbindertyp: DIP Produktpalette: 800 productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbindertyp: DIP Produktpalette: 800 productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
auf Bestellung 344 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper |
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