
824-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
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Anzahl | Preis |
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71+ | 2.09 EUR |
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Technische Details 824-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 824-AG11D-ESL-LF nach Preis ab 2.02 EUR bis 3.78 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
![]() tariffCode: 85369010 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
Produkt ist nicht verfügbar |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity |
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824-AG11D-ESL-LF | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper |
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